在半导体产业链中，芯片设计公司将设计图纸交给代工厂进行制造是一个核心环节。这个看似存在技术泄露风险的合作模式，实际上建立在一套严密的技术保护体系之上。理解为什么代工厂难以窃取核心技术，需要从以下几个关键层面进行分析：

一、法律合同层面的保护
芯片设计商与代工厂之间签订有严格的保密协议和知识产权保护合同。这些法律文件明确规定了代工厂的义务：
• 禁止未经授权使用、复制或传播客户的设计数据
• 建立物理和逻辑隔离的数据保护系统
• 承担巨额违约赔偿责任
• 接受第三方审计和监督

二、技术层面的多重防护

1. 数据加密与分段管理
设计公司提交给代工厂的并非完整的设计源码，而是经过专门处理的GDSII格式文件。这些文件采用高强度加密，且仅包含制造所需的必要信息，而非设计思路和算法等核心技术。

2. 工艺依赖性的限制
现代芯片设计与制造工艺高度耦合。即使代工厂获得了某款芯片的设计图纸，如果没有相应的设计库、EDA工具和设计方法论支持，也难以复制或改进设计。

3. 硬件安全模块的应用
先进代工厂普遍采用硬件安全模块来保护客户数据，确保设计文件仅在授权环境中被访问和使用。

三、商业利益考量
代工厂的核心竞争力在于制造工艺和产能，而非芯片设计。窃取客户技术将导致：
• 丧失行业信誉和客户信任
• 面临法律诉讼和巨额赔偿
• 被排除在全球半导体供应链之外
• 影响企业长期发展

四、产业生态的相互依存
半导体产业已形成高度专业化的分工体系。设计公司、代工厂、EDA工具商、IP供应商等各方形成了利益共同体。破坏这种信任关系将危及整个产业链的稳定运行。

五、政府监管与国际协议
各国政府对半导体技术的出口和转让都有严格管制。通过《瓦森纳协定》等国际协议，半导体技术的非法转移将受到多国联合制裁。

芯片设计商的技术保护是一个系统工程，结合了法律约束、技术防护、商业利益和产业生态等多重因素。尽管理论上存在风险，但实际运作中，这套保护机制已被证明是行之有效的。随着芯片复杂度的不断提升和产业分工的日益细化，这种设计方与制造方之间的信任合作模式将继续推动半导体技术的创新发展。