近期美国媒体披露，美国政府正积极推动军用集成电路的“国芯国造”战略，核心目标是将关键芯片的设计与生产环节全面本土化。这一动向源于对台湾地区半导体供应链潜在风险的深度担忧。台湾作为全球芯片制造重镇，尤其在高阶制程领域占据主导地位，但地缘政治的不确定性让美国国防部门高度警觉——若台海局势生变，美国军用的高端集成电路供应可能面临中断危机。

为此，美国已通过《芯片与科学法案》等政策，大力资助本土半导体研发与制造，并强化与英特尔、美光等企业的合作，以构建自主可控的军用芯片生态。重点方向包括提升集成电路设计能力、扩建国内先进制程生产线，并严格限制相关技术出口。专家指出，此举不仅关乎国防安全，更是全球科技竞争的关键布局，未来或深刻影响半导体产业格局。