在集成电路产业中，芯片设计公司（如高通、英伟达等）将设计图纸交给代工厂（如台积电、三星等）进行制造是一种常见模式。设计公司不必担心核心技术被代工厂窃取，这背后有多重保护机制：

1. 知识产权法律保障：设计图纸受专利、版权和商业秘密法保护。代工厂若擅自使用或泄露设计，将面临巨额赔偿和法律责任。国际条约（如TRIPS协议）也强化了跨国保护。

1. 技术隔离与分工：代工厂专注于制造工艺，而设计公司掌握电路架构和算法。设计图纸通常以加密的GDSII文件形式传递，仅包含物理布局信息，不涉及核心设计原理或软件代码。

1. 合同与保密协议：双方签署严格合同，明确知识产权归属和保密义务。代工厂为维护商业信誉，会主动避免违规行为，否则可能失去客户信任。

1. 技术复杂性：现代芯片设计高度复杂，涉及数亿晶体管和定制化模块。即使获得图纸，缺乏设计公司的专业知识和支持，也难以复制或修改功能。

1. 供应链依赖：代工厂依赖设计公司的订单生存，窃取技术可能导致长期合作破裂，得不偿失。

因此，尽管设计图纸外流，但法律、技术和商业因素共同构建了安全壁垒，确保了集成电路设计的机密性。